在第五屆家電/3C電子塑料技術論壇上，來自瓦克化學的技術經理李偉與觀眾分享了《瓦克硅材料在3C及可穿戴設備中的創新應用》。李偉提到，近年來隨著5G、物聯網、人工智能等技術發展，以3C及可穿戴設備為代表的消費電子產品成為消費領域的持續增長點。在產品性能不斷升級的同時，消費者希望它們更加輕便、佩戴更為舒適，同時顏值在線。

有機硅材料的市場潛力無限

由于有機硅材料獨特的硅氧主鏈分子結構賦予其出色的機械和耐高低溫性能，且具有優異的憎水性、低可燃性、介電性能，生物相容性，以及耐候、耐臭氧、耐輻射能力等，有機硅彈性體材料也逐步廣泛用于3C和可穿戴設備領域，如耳機護套、音箱底座、腕帶、VR透鏡、以及電子產品防水密封部件等等。統計數據顯示，全球電子電氣市場對硅橡膠的需求量在2018年達到16.7萬噸，預計在到2025年將達到25萬噸，年均復合增長率高達5.9%。

一、優異的防水密封性能

電子產品的自身特殊性決定了其核心部分集成電路板不能接觸到水，否則會對產品造成不可逆的損害。為了應對多樣的使用環境，如水下或高濕度環境，電子產品的防水密封性尤為重要。

可靠的彈性體密封材料是實現防水功能的基礎。瓦克提供眾多不同規格的lsr材料，用于制備硅膠部件，裝配起到防水密封作用，或直接結合底涂處理后粘接硬型復合材料（如塑料、金屬、玻璃等），保證長期可靠的密封性能。

ELASTOSIL? LR 3003系列：硬度范圍寬廣（Shore A 3~90），具有優異的壓變性能和回彈性能，二次硫化一小時即可達到低VOC水準。

ELASTOSIL? LR 3038 K1  CN系列：硬度范圍在Shore A 20~70，具有優異的抗撕裂強度

二、緊湊化設計實現輕便佩戴

消費電子產品緊湊化設計對產品尺寸精度要求越來越高，寬幅越來越窄，使得單個元件材料成本壓力相對減小。MIPG（2K LSR）技術運用于塑料及金屬殼體密封，通過單次注膠成型實現多元化功能的設計構想。

瓦克的自粘型硅膠材料能夠應對“緊湊化”這一設計趨勢。自粘型硅膠能粘接大部分熱塑性材料和金屬基材，且不粘附常規模具內表面的硬化鋼模，能夠通過一體注射成型進行加工，非常適合于硬/軟型復合材料應用，可廣泛用于消費電子產品的防水密封及結構部件，實現精準成型、無須底涂處理、簡化工序，提高生產效率和產品可靠度。

三、低摩擦材料實現舒適手感

3C及可穿戴設備的佩戴手感也隨著消費者對品質的需求上升而備受關注。手感爽滑、易清潔除塵的結構件材料也日益受到市場的歡迎。針對這一市場需求，瓦克提供特殊的低摩擦系數LSR材料，可廣泛用于腕帶、耳機護套以及外殼包覆等應用，提升產品手感和品質。

低摩擦系數等級材料的代表性產品 —— ELASTOSIL? LR 3066 制成的成型部件的顯著特點是：

1、與標準有機硅相比，摩擦系數低50-70%；

2、成型部件無硅油滲出，無須手感油處理；

3、能保持持久的表面爽滑，具有優異的觸感；

4、兼具防污防塵，便于清潔；

5、具有優異的機械性能。