液態硅膠包膠防水解決方案所應用的手機周邊效果非常好,并且還可以應用于多個領域,有效解決了手機防水的問題,是目前比較新型實用的防水型材和生產工藝。
自從SIM卡托防水解決方案出現之后,相繼又出現了液態硅膠防水解決方案。這讓SIM卡防水的方式更加多樣,也讓過去為此困擾的用戶得到了滿足。確實,現代人的手機在防水方面做得更加優秀了,因此用戶再也不用擔心這個問題了。雖然如今的大部分手機沒有防水功能,但是都會用上液態硅膠防水解決方案。
防水件產品液態硅膠包膠多數用在手機防水領域,現在的各品牌旗艦機,參數透明,性價比分析的案例不勝枚舉,但是分析時都會加上防水防塵等級對比,(如iphone 7s防水防塵等級IP67,華為榮耀三IP57,三星S7防水防塵IP68)來凸顯手機在極端環境下的優異性能,成為了旗艦機的標配和加分項。
IPXY指的是,X:防塵等級1~6,X=5代表著能防足以造成危害的粉塵,X=6代表著完全防止灰塵入侵;Y:防水等級1~8,Y=7代表著頂部距離睡眠0.15-1米,連續30分鐘不漏水,性能無影響,Y=8代表著頂部距離水面1.5-30米,連續30分鐘不漏水,性能無影響,則IP68就是最高級別的防水防塵。IP68就是防水防塵領域白富美中的白富美。
防水件產品主要是利用硅膠防水圈波峰彈性擠壓與配合件密封,從而達到防水目的。因此除了波峰外形尺寸至關重要,還有就是波峰處盡量要保持光滑完整,不可有毛邊或其他瑕疵(會影響產品防水穩定性和時效性。在同樣的條件下,波峰無毛邊產品比波峰有毛邊產品防水穩定性和時效性大大提高)。因此我司在模具結構設計時會盡量避免在波峰處產生毛邊。以下圖為例:
以下為我司防水件產品實物圖:
這種分模方式的缺點是模具難于加工(需要特殊加工方式),我司有十多年的模具設計和加工經驗,已完全掌握這種特殊模具加工方式。
市面上其他廠商為便于模具設計和加工,大多采用以下分模方式:
這種分模方式雖然模具容易加工,尺寸容易控制,但這種分模方式會在硅膠波峰處產生分模線毛邊,給產品防水功能留下隱患(防水等級不高的產品可以采用)。
綜上所述,若貴司產品防水等級不高(IP65以下),兩種分模方式都可用;
若貴司產品防水等級很高(IP67以上),請盡量采用我司方案。
1.利于提高硅膠彈性壓縮比,發揮應力集中效應,大大提高產品防水等級和防水穩定性;
2.硅膠粘性太容易粘模,球形結構利于脫模;
3.利于產品組裝,提高產品拔插測試。
液態硅膠防水解決方案的主要應用
1.防水電池殼的應用
許多手機電池殼的部位是最容易進水的,并且極易損壞零部件,減少手機使用壽命。使用了液態硅膠防水解決方案,而生產的防水電池殼,外表銜接完好,沒有任何黏連不良的現象,看起來也非常美觀,更不會出線開膠溢膠的現象,絲毫影響手機的整體使用效果。
2.防水卡托的應用
卡托肯定大家并不常用,甚至是不經常取出來,但是卡托的防水性至關重要。因為卡托一旦進水,很容易損壞手機卡,影響電話的正常使用,尤其是通訊錄等重要內容會全部消失不見,這是無法解決的問題。采用液態硅膠防水解決方案所制造的卡托,有著完美的防水效果。
液態硅膠防水解決方案所應用的手機周邊效果非常好,并且還可以應用于多個領域,有效解決了手機防水的問題,是目前比較新型實用的防水型材。
陶熙道康寧特種產品部的業務部門陶氏醫療解決方案公司推出了兩種新的液態硅橡膠(LSR)技術。
查看詳情>>傳統的硅膠防水工藝通常只能達到IP65以下的防水等級。如果對防水等級要求比較高,這就需要用到液態硅膠包膠一體成型工藝。
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