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LSR液態硅膠包膠工藝，主要是指：在塑膠或五金素材的表面，通過特殊技術處理后，用精密液態注射成型機，注射包膠到素材/殼體上面。硅膠包膠工藝廣泛應用產品防水領域。
手機卡托及各類電子產品的防水要求，已經成為業界一個標準配置，不可或缺。手機做到防水功能，使得普通智能手機的用途變得更加廣泛，水中攝像取景打電話不再只是夢想，同時增加手機的耐用性，使用壽命，易清洗等等；不再擔心手機接觸水源而導致損壞，使用起來更加任性。
早期的一些防水方案都較為簡單，主要是在入水口的地方，增加硅膠墊片或硅膠圈之類，裝配套上去來密封防水，這是比較傳統的做法，也是之前一些3C電子產品，只能穿戴設備，汽車接插件插頭的普遍防水工藝，因其效果不佳，壽命不長，密封防水性能不好，遂逐漸被目前的lsr液態包膠工藝取代。LSR液態硅膠材質，無毒無味，耐高低溫，耐老化，耐疲勞，韌性強，撕裂強度高，回彈好不易變形，壽命長，同時極易成型，因此成為目前電子產品，智能穿戴，汽車接插件，醫療，航空航天等領域的防水材料。
LSR液態硅膠包膠工藝，主要是指：在塑膠或五金素材的表面，通過特殊技術處理后，用精密液態注射成型機，注射包膠到素材/殼體上面，包覆粘接，耐用不脫落，尺寸精密，從而達到防水效果，防水技術等級可達IP68水平。
手機防水組件包括：Sim卡托、聽筒、Mic、 USB接口、Type-c接口、耳機孔、電源鍵、音量按鍵、玻璃屏等。都是通過與LSR液態硅膠的包膠二次成型相結合，達到防水功能。
液態硅膠包膠防水sim卡托。
液態硅膠包膠電源鍵、音量按鍵
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