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隨著硅膠應用范圍的不斷擴大，硅膠成型工藝從傳統的日常用品逐漸向電器裝配件、移動電子產品、防水產品等高精度結構件轉變，在產品精度不斷提升的同時，更需與各種材料的結構件進行多次模內成型，但由于電子元件或與之一體成型的材料難以承受硅膠成型時的高溫( 常規溫度170°左右，最低至130 度左右)，而出現電子元件或與之一體成型的材料損壞或變形問題(只能耐80°～100°溫度)，并且硅膠固化時間較長，通常需要1小時以上。因此，傳統的硅膠的煉制與使用工藝已經無法滿足現有高精密復雜產品的應用需求。
有鑒于此，盈泰提供一種低溫低壓硅膠成型工藝，其能有效解決現有之硅膠需要高溫固化并且固化時間長的問題。
通過采用低溫低壓的條件并配合特定的配方，使得制備得到的硅膠能夠在常溫和常壓下快速固化，滿足現有高精密復雜產品的應用需求，為使用帶來了方便。
低壓注膠成型工藝的應用主要包括：汽車線束包封、車用感測器、現場鑄造索環、防水連接器、防水微動開關和ECU(內部PCB)的封裝、LED燈密封等。
圖 線路板硅膠低溫低壓成型，實現防水密封要求
圖 不耐溫塑膠件通過硅膠低溫低壓成型一樣能實現防水效果
圖 LED燈通過硅膠低溫低壓成型實現整體防水密封效果
圖 PCB可以通過硅膠低溫低壓成型實現整體防水密封效果
圖 防水開關通過硅膠低溫低壓成型實現
